电子级氧化硼
专为OLED/LCD基板玻璃、半导体掺杂工艺设计的高纯氧化硼,金属杂质极低,确保玻璃熔融均匀性与电性能稳定。
电子级纯度
B₂O₃ ≥ 99.8%
低金属含量
Fe₂O₃ ≤ 0.005%
精细粒度
50目通过率 >95.0%
自主生产
生产基地,稳定供应
外观:无色玻璃状晶体或白色晶体状粉末
中文名:三氧化二硼
英文名:Boron Oxide
别 名:氧化硼、硼酐、硼酸酐、无水硼酸
分子式:B2O3
EINECS#:215-125-8
HS编码:2810001000
CAS#:1303-86-2
🔬 高纯稳定 💡 关键应用 🌬️ 粒度可控 📦 防潮包装
核心优势
🔬 高纯稳定 执行企业标准 Q/XYL001-2023,每批次提供原厂检验报告,确保一致性。
💡 关键应用 用于OLED基板玻璃助熔、半导体P型掺杂、电子浆料绝缘层,提升产品良率。
🌬️ 粒度可控 常规50目≥95%,支持定制更细粒度,满足不同工艺需求。
📦 25kg/包,内附放水塑料内衬;1000kg/包,内附放水塑料内衬,避免运输吸潮,保障品质如初。
应用领域
|
行业 |
应用说明 |
|---|---|
|
显示玻璃(OLED/LED基板) |
作为玻璃熔融助熔剂与网络形成剂,降低熔融温度,提升透光率、化学稳定性与机械强度,是柔性OLED、超高清LCD基板的关键原料。 |
|
半导体制造 |
用于P型掺杂与绝缘层制备,在高温工艺中提供稳定硼源。 |
|
电子浆料 |
与银粉、铜粉复合,制成高温烧结型电极浆料,其绝缘性与热稳定性保障导电线路稳定。 |
|
高端陶瓷釉料 |
改善釉面光泽度、硬度与耐磨性,拓宽烧成温度范围。 |
技术参数表
执行标准:Q/XYL001-2023
HS编码:2810001000|CAS#:1303-86-2
我司备有每批货物的原出厂检验报告,欢迎索取;若有特殊粒度和指标要求,欢迎咨询。
|
指标项目 |
电子级指标(%) |
|---|---|
|
B₂O₃ |
≥98.8 |
|
SO42- |
≤ 0.025 |
|
Cl– |
≤ 0.01 |
|
Na+K |
≤ 0.02 |
|
Fe |
≤ 0.005 |
|
H₂O |
≤ 0.6 |
|
粒度(50目通过率) |
≥ 95 |
注:粒度可根据客产要求订制。
包装与物流
防潮牛皮纸袋:25kg/袋,内附放水塑料内衬
防潮吨包编织袋:1000kg/包,内附放水塑料内衬
托盘包装:1050kg/托盘
运输注意:避免雨淋、受潮;不可与强氧化剂混运。
储存与使用建议
储存于阴凉、通风、干燥库房。
启用时避免湿度剧变,防止重结晶结块。
运输中防雨淋,避免吸潮影响质量。
不可与强氧化剂混运。
纯粹成就卓越
创新驱动未来
纯粹成就卓越,创新驱动未来
我们提供标准品,也支持定制开发。欢迎索取详细技术参数与样品。




