在半导体制造中，每一个微小环节都关乎芯片的可靠性。而硼材料，虽用量不大，却在封装工艺中发挥着不可替代的作用。

电子级氧化硼可用于P型掺杂，调节硅片电导率；而硼酸则广泛应用于电子浆料中，作为玻璃相助熔剂，提升电极与基板的结合强度，确保信号传输稳定。

优硼新材料生产的高纯硼酸与氧化硼，执行严格的企业标准（Q/TY-J08.04-2010），重金属含量低，批次一致性高，已通过多家半导体封装厂的工艺验证。

我们不仅提供材料，更提供技术支持，协助客户优化烧结工艺，提升产品良率。在国产替代加速的背景下，优硼愿成为半导体产业链中值得信赖的材料伙伴。